SW201水溶性硅片切割液

产品代码:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成(chéng)型水溶性(水基)硅片切割液，以新型直播中文版聚醚类润滑剂为主，具有比合成(chéng)酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更免费大地佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺，具有优异的润滑、冷高清版美丽却、防腐、防锈、氢气抑制功能(néng)，切割後(hòu)的硅片表面(miàn) TTV 小，无影院视频线痕，并且能(néng)够延長(cháng)金刚砂线的使用寿命。

主要特点

• 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能(néng)

• 含独特的化學(xué)清洗添加剂，切割後(hòu)的硅晶片十分干净，便于切割後(hòu)清洗

• 切割後(hòu)的硅片表面(miàn)TTV小，无线痕

• 延長(cháng)金刚砂线的使用寿命